rb88走天皇:国机精工金刚石散热量产在即 半导体磨具高增翻开生长空间

  近期组织研报指出，公司纯金刚石散热产业化节奏加速：现有500台MPCVD设备，2026年达产后年产能达5万片；国防范畴已完结小批量供货，2025年收入超1000万元；英伟达、联想等头部客户已完结送样，2026年下半年民用小批量订单有望落地。

  研报以为，AI芯片功耗飙升正倒逼散热资料晋级，金刚石热导率远超铜铝，H200、MI350X等高端AI服务器已首先选用；公司背靠三磨所，在半导体超硬磨具范畴技能抢先，2026年上半年营收同比增约40%，客户掩盖长电科技、华海清科、北方华创等全产业链龙头。研报着重，散热+半导体双主线共振，是驱动估值与成绩再上台阶的中心逻辑。